Распаковка Xiaomi Pocophone F1 утекла в сеть до релиза устройства



Долгое время ходили слухи о новой серии смартфонов от Xiaomi под названием Pocophone. Сегодня на YouTube появилось 9-минутное видео распаковки смартфона, на котором видны все элементы дизайна и комплектация.

Распаковка Xiaomi Pocophone F1 утекла в сеть до релиза устройства

Pocophone F1 оснащён процессором Qualcomm Snapdragon 845 с системой жидкого охлаждения, двойной основной камерой, фронтальной камерой на 20 мегапикселей с инфракрасным сканером лица, аккумулятором на 4 000 мАч, портом USB Type-C и 3,5 мм аудиоразъёмом. Задняя панель выполнена из металла. По видеоролику трудно определить точный размер экрана, но, исходя из предыдущих утечек, Pocophone F1 должен получить 6.18-дюймовый дисплей с разрешением FHD+ (2160 × 1080 точек) и трендовым вырезом под камеру, как в iPhone X.

Распаковка Xiaomi Pocophone F1 утекла в сеть до релиза устройства

В компании Xiaomi никак не прокомментировали утечку, возможно это маркетинговый ход.

Цена смартфона, как и дата начала продаж, неизвестны. Предполагается, что Xiaomi Pocophone F1 будет доступен для жителей Северной Америки и некоторых Азиатских стран в первой волне продаж.

MDlavka — наш магазин для любимых читателей. Новинки техники Apple по самым приятным ценам ждут вас каждый день с 10:00 до 21:00. Читателям Macdigger.ruскидка.


commnetКомментарии

Пожалуйста, войдите / зарегистрируйтесь
или авторизируйтесь через любую соц. сеть, чтобы оставить комментарий.


Похожие новости
Xiaomi Mi 7 получит процессор Snapdragon 845 28 сент. 2017 г.

Xiaomi Mi 7 получит процессор Snapdragon 845

Новый флагман Xiaomi будет работать на процессоре Qualcomm Snapdragon 845, сообщает ресурс Gizmochina.По словам китайского инсайдера, на которого ссылается Gizmochina, Qualcomm работает совместно с Xiaomi над оптимизацией Snapdragon 845. Он отметил, что...

дальше...

Новый процессор Qualcomm работает по технологии Samsung 30 мая 2018 г.

Новый процессор Qualcomm работает по технологии Samsung

Недавно вышедший процессор Qualcomm 710 построен на основе технологии Samsung LPP 10-нм и будет конкурировать с MediaTek Helio P60, об этом сообщает Digitimes.Многоядерный Snapdragon 710 будет поддерживать работу искусственного интеллекта...

дальше...

Weibo: Смартфон Xiaomi Mi 7 получит OLED-дисплей и процессор Snapdragon 845 05 сент. 2017 г.

Weibo: Смартфон Xiaomi Mi 7 получит OLED-дисплей и процессор Snapdragon 845

Смартфон Xiaomi Mi 7 получит OLED-дисплей и процессор Snapdragon 845. Сведения о новинке опубликованы на просторах китайской соцсети Weibo.Выйдя на рынок Xiaomi Mi 7 заменит своего предшественника Mi 7, презентованного в апреле. Дебют нового флагмана...

дальше...

KGI: iPhone 8 сохранит Lightning-разъем, но получит поддержку быстрой зарядки USB Type-C 02 марта 2017 г.

KGI: iPhone 8 сохранит Lightning-разъем, но получит поддержку быстрой зарядки USB Type-C

Пришедший на смену 30-контактному порту Lightning-разъем сейчас используется во всех моделях iPhone, iPad и iPod touch. А в этом году Apple может отказаться от Lightning в пользу USB-C. По крайней мере, так заявили накануне источники газеты The Wall Street...

дальше...

Выход флагманов на Android может задержаться из-за скандала с процессорами Qualcomm 08 янв. 2018 г.

Выход флагманов на Android может задержаться из-за скандала с процессорами Qualcomm

Новые флагманские устройства на ОС Android могут выйти с запозданием. Речь идет о Samsung Galaxy S9, S9+, LG G7, Xiaomi Mi 7. Причиной тому скандал с процессорами, случившийся ранее.Задержка выхода устройств на экраны связана с обнаруженной в процессорах...

дальше...

Компания Intel представила новый двухсторонний разъем USB Type-C 03 апр. 2014 г.

Компания Intel представила новый двухсторонний разъем USB Type-C

Все мы ежедневно сталкиваемся с уже привычным нам разъемом USB, который в ближайшем будущем может уйти в прошлое. Как сообщает сайт cnet.com, на смену ему разработан новый стандарт USB Type-C, главной особенностью которого является его симметричность...

дальше...

USB 3.2 увеличит скорость вдвое при использовании существующих кабелей USB Type-C 26 июля 2017 г.

USB 3.2 увеличит скорость вдвое при использовании существующих кабелей USB Type-C

Организация USB 3.0 Promoter Group, в которую входит Apple, HP, Intel, Microsoft и другие компании, анонсировала выпуск спецификации USB 3.2, которая позволит существенно увеличить пропускную способность интерфейса.Сертификат SuperSpeed USB позволяет...

дальше...

Xiaomi готовит ноутбук с ОС Windows 10 на Snapdragon 835 20 дек. 2017 г.

Xiaomi готовит ноутбук с ОС Windows 10 на Snapdragon 835

Xiaomi намерена присоединиться к компаниям, планирующим выпуск компьютеров с ОС Windows 10 на базе процессора Snapdragon 835. В программе, по сведениям в Сети, уже участвуют ASUS, Lenovo и HP, а в скором времени ряды пополнит Samsung.Желание использовать...

дальше...

Последние новости

Новости на сегодня 23 сент. 2018 г.